免費咨詢熱線:4008-069-068
聯系方式:020-22883500
貼片機,LED貼片機,SMT貼片機,國產貼片機,SMT非標定制,SMT貼片機生產線
聯系我們
廣州煌牌自動設備有限公司
銷售熱線:13112299197
聯系人: 楊先生
E-mail: [email protected]
免費咨詢: 4008-069-068
售后專線: 020-29063523
傳真: 020-22883503
詳細地址: 廣州市番禺區番禺大道北555號天安節能科技園科技創業中心205室
郵編: 511400
貼片機資訊
煌牌SKRF0606回流焊機使用說明書
來源:体彩河北11选5开奖结果    日期:2019-07-08    瀏覽量:

第一章   概述

廣州煌牌自動設備有限公司設在廣州,是一家專業研發設計制造銷售SMT系列設備的高新科技廠家,擁有先進的生產設備及一批海內外優秀技術專才,及時為國內外客戶提供生產SMT及LED整條生產線設備:、無鉛回流焊、、印刷機、貼裝設備、及SMT周邊設備、輔助材料,公司本著求實創新、安全、省心不斷開拓研發新一代SMT設備。

   品質第一、客戶至上是誠信煌牌公司的一貫宗旨,公司本著以優質的高新科技產品,合理的價格誠懇地為每個大客戶提供先進的設備及一流的售后服務。

   公司堅持“以人為本”的精神,充分挖掘員工潛在的能力,不斷更新拓展新技術,造民族精品,樹行業典范!

SKRF無鉛回流焊機等機型;控制方式分智能儀表控制或電腦控制等方式,按具體溫區數量分三、四、五、六、八、溫區等各種標準機型。另還可跟據客戶要求設計相應機型以滿足不同的需要。


第二章 設備常識

一、  加熱原理

1、加熱器的形式:大部分普通加熱線與少量遠紅外線加熱

加熱器的結構主要部分是把高級鎳絡電熱線裝在金屬管中,管內填充硅酸鈣材料,可使內部熱量迅速傳遞到發熱管外的貯熱全屬板和區內空氣中;另機內還輔助裝有紅外結構,是將高級鎳絡電熱線裝在陶瓷管中,管內填充硅酸鈣鎂材料,管外用特殊涂料涂蓋,可產生中心波長為4.5um的遠紅外電磁波。貯熱板上每25mm節距打有一個內φ6外φ8的熱空氣循環孔,從孔中能向下吹出層流性的高溫熱空氣。

2、加熱方式:

從貯熱板通孔中吹出的高溫熱空氣通過變流速層流性變速后到達PCB表面及各種元器件、錫漿(貼片膠),通過熱傳遞將高溫氣體中熱量交換至PCB焊料上,保證機器內的溫度分布和不同加熱工件溫度的均一性。同時,部分中心波長為4.5um的遠紅外電磁波與空氣分子、PCB、助焊劑、焊料元器件等物質產生共鳴,提供部分熱量。(遠紅外線是波長3~10um波長的電磁波,PCB、助料劑、焊料等材料由原子化學結分的分子構成,這些微分子不斷地做伸縮、變化角度的振動,當振動的分子與這些分子振動數相近的遠紅外線電磁波接觸,這此分子就會產生共鳴,振動加劇,頻繁振動產生發熱,熱能在最短時間內迅速、均等付到全體引起熱反應。因此物質經此波長的紅外線加熱不須經受超高溫的輻射加熱,也會充分變熱。另4.5um的電磁波對空氣的分光透射率低,是最合適空氣加熱的波長。因此特定波長紅外線也可輔助加熱空氣)。


3、加熱方式特點:

①從貯熱板中吹出的高溫低速熱風可將熱量傳遞給PCB、焊料及元器件,因此:

 ·能對異形元器件下陰影部分焊料直接加熱

 ·能將熱量直接傳焊盤、焊料

 ·能防止零件過熱

 ·能使不同元器件的焊料達到溫度平衡

 ·能使不同位置元器件的焊料達到溫度平衡

 ·能對不同材質PCB進行焊接,如:軟體柔性板等

②結合部分紅外線加熱,輔助整機功能

 ·能通過4.5um波長紅外線給空氣加熱,減少空氣循環量

 ·減少焊錫件的氧化度

 ·使整機功率最小

 ·能使溫度上升較快

    常溫→使用溫度······30分鐘左右

    溫度變更·············10分鐘左右

 ·遠紅外線電磁波具有自凈作用,助劑不會污染爐內(遠

    紅外電磁波能分解助料劑內樹脂成分)

4、加熱結構

①區的構成

②溫度控制檢測點

每個溫區都固定裝有一個標準的熱電偶檢測點,該點為靜態溫度檢測點,用物檢測所在溫區空間的靜止代表溫度(該點在機器出廠前經精密測試,未經廠方確認一般不可移位)。

③溫度控制器

工業控制電腦對每個溫區進行溫度檢測、PID控制,并采用SSR大功率驅動


二、溫度曲線

說明:

SKRF0606回流焊機的目的是加熱PCB表面的PADS位同粘貼元器件,使錫漿受熱熔化和產生回流,從而得到與規定的相仿的錫漿受溫圖,而不致引起PCB和元器件的任何損壞(例如,燃燒或暗燃等)。IPC標準的

焊接受溫圖:

A線:一般錫漿焊接采用。

  在60秒內使PCB焊盤溫度由室溫升至120-150℃之間,速率在3℃/s以下; 從60~180秒的90-150秒時間內穩定在150℃左右以至錫漿熔點183以下,使焊接工件在錫漿液化前達到溫度平衡;183至210-230℃保持30秒時間使錫漿充分回流焊接。

B線:用于有微細間距IC和微小元器件(如1005)等焊接技術時采用,在預熱區控制溫度的急劇上升,使錫漿中的助焊劑軟化推遲,推遲錫漿中助焊劑的軟化時間,控制錫漿中微小錫粉顆粒一起流出形成焊錫球。

C線:一般貼片膠固化采用。

150℃左右保持3-5分鐘左右的基本恒溫固化時間。

為了在高自動化的SMT生產環 境下取得最大產量,在該機器開工前須仔細按規定的錫漿受溫圖設置好加熱溫度。并且在隋后的工作期間嚴格監督。在使用中建議用廢PCB來協助設置機器的數字溫度監控器,以便獲得規定錫漿受溫圖。

三、作溫度曲線

為了獲得給定的溫度曲線,要求熱風回流/紅外加熱回流系統有一個尋找受溫曲線的過程,即確定定的溫度設置與當的帶速。產品的變化,諸如底板的類型、厚度、元器件類型、排列密度、焊盤位面積以及錫漿的類型、印錫的形狀、厚度等等,都將對受溫曲線產生影響。其結果將產生該產品的一個時間/溫度曲線。分區分級加熱的熱風回流/紅外回流設備使產品通過時逐級加熱,錫漿逐步完成預熱、干燥、熔化、回流加溫分級進行受熱。第一級加熱功能區是快速加溫區,在其中,PCB得到快速預熱;第二級加熱功能區是慢長溫率區,PCB上的SOLDER干燥在此完成;第三級加熱功能區是錫漿的熔化回流區,經過第二功能區的變化,錫漿在此快速受熱并進行熔化,之后進行回流;錫漿回流后經過冷卻區迅速冷卻快速降溫,形成完整受溫曲線。

   頂部加熱,是有助表面貼焊的一種手段。其一,受紅外加熱回流,假如錫點暴露在紅外線下(微片電容,燕翅裝置),可以使頂部加熱溫度設置高些來快速處理機板。假如錫點沒暴露于紅外線下(無引線零件或產J-引線裝置的元件),頂部加熱溫度設置低些,以便讓發熱器的熱傳導,熱對流作用更大地影響產品溫度;其二,現在大部分機器(結合熱風或全熱風機)所采用的熱風加熱回流,即在熱敏元器件的溫感安全范圍內,

避免熱器件直接受熱太劇烈,頂部加熱沒置相對穩定,通過熱風對流與熱傳導對PADS位及錫漿加熱,使表面元件完成穩定焊接。這樣溫度曲線相對緩和,各溫度功能區之間溫差相對減小,且第二功能區的設置溫度相對提高。

  另一個變動控制是帶速。這將設定PCB板在機器內滯留的時間以配合PCB板的焊接過程。多層PCB板需要稍長一點的滯留時間,因為比較厚,達到統一均衡的時間相對長一些。而簿的面FR-4PCB可處理快些(45秒)。

   頂部,底部加熱器互相獨立控制,使機板可選擇加熱或是頂面或是底表面。這樣,假如元件對高溫敏感,就可選擇其反面加溫焊接。即涉及到底部加溫策略。大約所用總能量的一半發生在底部預熱區,這種峰型短波能量穿透PCB板均勻地預熱,這樣減少了能量對于表面元器件的損害和影響,以及降低元器件的吸收熱量。少量的能量施于頂部是為了使翹曲最小化。假如處理的是非高溫敏感均器件,預熱溫度可以設置高些。頂,底干躁區發射較長波長的能量以便緩慢加熱(與干躁)錫點。對于全熱風機所采用的熱風回流,則頂面,底面相互控制相對穩衡,頂面溫度相對高些。在回流區,熱風紅外機的4.5um紅外線或全熱風機的高溫強制微熱風回流用于熔化和回流錫漿。

受溫曲線的設立:

   作受溫線的第一步將PCB板分類,確定每塊PCB的吸熱量及元器件的種類、密度與焊接難易度同要求的PCB生產量,從而決定頂部、底部以及回流加熱策略中確定一個。一個錫點,一個元器件和機器入置一個熱電偶有利于促進作受溫曲線過程。不過這不需要,起始點如下表所示:

                        起始點

    ZONE:1 ……上預熱區          ZONE:2 ……第一上干燥區

    ZONE:5 ……下預熱區          ZONE:6 ……第一下干燥區

    ZONE:3 ……第二上干燥區      ZONE:4 ……上回流區

    ZONE:7 ……第二下干燥區      ZONE:8 ……下回流區

一般機器自然冷卻完成曲線的降溫功能。

注意:這些是一般的起始點(以四段八溫控回流焊為基準,其它可以類推,諸如:AE-F630的四溫區全熱風機為四組控制,則1,5合為1預熱區,2,6,3,7合為2,3干燥區,4,8合為4回流區),  一旦某種PCB板受溫曲線作完,類似PCB板可以已作好的PCB受溫圖(在提高帶速下)作為起始點。

四、溫區功能描述:

1、預熱區:

預熱區,也就是快速升溫區,用來預熱PCB和提高錫漿溫度達到其熔劑沸的。在底部加熱策略中,溫區是關鍵。能量進入預熱區后,一般地有足夠時間向PCB板傳導或輻射,使機板快速達到熱穩定平衡點。給干燥區提供時間保證。

由于元器件的熱應變性影響,必須保證加溫速率在3℃/秒以內,否則有可能損壞比較熱敏感的元器件。

2、干躁區:

   以上溫區是慢速長溫區,PCB在這個溫區的時間最長,經過預熱區的快速預熱,當PCB板在這些溫區中通過時,PCB的溫度波動很小,在這種幾乎衡溫的環境下,錫漿在這種溫度的催化下,各種成分高效快速地發生各自的物理、化學反應,為PCB上PADS位鍍銅、錫與其上的錫漿為下一步的熔化、回流作充分的準備,而且其上錫漿也緩慢地烘干躁。

3、回流區:

   代表著焊接再流區,全熱風加熱系統或紅外機的紅外加熱器給于PCB足夠的能量以便錫漿熔化回流。一般地,回流去上溫區的溫度預置值要高于下回流區以便可使PCB頂形成再流。

五、溫區設置

1、設置溫區溫度和帶速于起始值(一般由制造商凋機時給出)。

2、對于冷爐,要預熱20-30分鐘。

3、溫度達到平衡時,使樣品PCB通過加熱回流系統,在這種設置下使錫漿達到回流臨界點。如:若回流不發生按4處理,若回流發生過激,保持正確比例支減溫度設置,并讓PCB板重新通過系統,直至回流臨界點,轉第4步當且僅當沒有或剛有回流發生時為準。

4、假如回流不發生,減少帶速5~10%,例如:現在不回流時帶速為500mm/min,調整時減低到460 mm/min左右。一般減低帶速10%,將會增加產品回流溫度約30F?;蛘?,在不改變帶速前提下,適當提高設置溫度,提高幅度以標準溫度曲線為中心基準,按PCB通過系統時的實際溫度與標準曲線的差距幅度調整,一般以5℃左右為每次調整的梯度,調整設置溫度時應特別注意不能超過PCB板及元器件的承受能力。

5、再使PCB板通過回流系統于新的帶速或設置溫度下,或無回流發生,轉去重做第4步的調整,否則執行第6步,微調受溫曲線。

6、受溫曲線可以隨PCB的復雜程度而作適度的調整??梢雜么俁犢潭?1-5%帶速)微調,降低帶速將提高產品的受溫;相反,提高帶速將降低產品的受溫。

7、提示:一般貼裝有元器件的PCB板經過回流系統而沒有完全回流時,可以適當調整后二次放入回流系統進行焊接,一般不會對PCB及元器件造成不良的影響。

8、溫度設置一般從低到高,若受溫幅度超過回流溫度過大,則應相應提高帶速或降低設置溫度來調整,具體與4相反操作。


第三章 設備安裝

一、安裝場地

1、請在潔凈的環境條件下運行機器。

2、請避免在高溫多濕的環境條件下使用、保存機器。

3、請不要把機器安裝在電磁干擾源附近。

4、安裝時,不要將回流焊爐進、出口正對著風扇或有風吹進的窗口。

二、安全注意事項

1、在使用時,請不要將工件以外的東西放入機內。

2、在操作時請注意高溫、避免燙傷。

3、在進行檢修時,盡可能在常溫開機。

三、本系列機型操作環境

 環境溫度:該系列干燥機的工作環境溫度應該在5-40℃之間,不論干燥機內有無工作。

 相對濕度:該系列機的工作環境相對濕度范圍應在20-95%。

 運輸保管:該系列機可在-25-55℃的范圍內被運輸及保管。在24小時以內,它可以承受不超過65℃的高溫,在運輸過程中,請盡量避免過高的濕度、溫度、振動、壓力及機械沖擊。

四、電源

   請使用三相五線制380V,接地必須可靠,其接線必須由合格的電工來進行。

五、回流焊的高度調整

     通過機器下部可調的機腳來調整干燥機的傳送高度和水平。其調整方法是:使用工業用或酒精水平儀進行測量,然后通過機器底部的可調機腳對干燥機反復進行前后、左右兩方向的水平調整,直到其完全水平為止。

六、用戶注意事項

 1、回流焊應工作在潔凈的環境下,以保證焊接質量。

 2、請不要在露天、高溫多濕的條件下使用、存儲機器。

 3、請不要將機器安裝在電、磁干擾源附近。

 4、檢修機器時,請關機切斷電源,以防觸電或造成短路。

 5、檢修經過移動后,須對各部進行檢查,特別是網帶的位置,不能使其卡住或脫落。

 6、機器應保持平穩,不得有傾斜或不穩定的現象。通過調整機器下部腳杯,保持運輸網鏈處于水平狀態,防止PCB板在傳送過程中發生位移。

 7、操作時,請注意高溫,避免燙傷。

 8、請勿把體積太大、吸熱量太大工件傳輸本回流焊以免損壞網帶及影響溫度。


第四章 操作說明

一、操作前的準備

1、檢查電源電壓是否三相五線380V+1N+G。

2、檢查電箱主電路電線是否有松動及可靠連接。

3、檢查設備是否可靠接地。

4、電箱內是否有異物。

5、檢查輸送帶是否有異物卡住。

6、檢查各傳動軸承的潤滑。

7、檢查高溫接線端子是否有松動及燒傷情況。

8、檢查工控機控制卡是否可靠連接。

9、檢查傳動鏈條是否加高溫潤滑油。

10、檢查外部排風管道是否暢順。

11、檢查運風馬達是否異常。

12、檢查變頻器延長線是否松脫。

二、操作程序

1、合上總掣

2、電控開關座ON

3、啟動按鈕開關

4、電腦啟動

5.點擊桌面“組態運行系統”,進入操作界面

6.點擊

圖標進入操作界面

用戶名為:“USER”,密碼為“123”

6點擊工具欄,進入如下界面

7.點擊參數設置,進入參數界面

根據客戶部同PCB板,錫膏。設置溫度,運輸速度

8.點擊“其他參數”

設置焊接風速,校正運輸速度,設置關機延時時間

9以上步驟完成,點擊“

”進行保存

在PCB名字檔中輸入需保存的文件名,按確定即可。

10.點擊“

”可打開已經保存的參數文件

選擇需要打開的參數文件名,按確定即可

11.以上操作完成,機器可以正常工作,點擊桌面上的

系統自動運行

12.爐溫測試,點擊窗口的爐溫測試,進入測試畫面:

可以自行設置X.Y軸

13.關機,點擊

進入關機延時界面

等到達設定時間,系統會自動?;?,自動關閉電腦,自動切斷整機電源,我們只需關閉總摯即可

14.如需幫助,點擊

進入幫助界面

第五章 無鉛工藝簡述

一、無鉛焊料

   合金成份         溶解溫度  

引張強度       延展率

 SN-3.5AG-0.7CU     217-220      39             31

 SN-3.1AG-1.3CU     217          50             32

 SN-0.3AG-0.7CU     216-227      25

          40

 SN-3.0AG-0.5CU     217-221      37             33

 SN-0.7CU           227          28             34

 SN-3.5AG           221          43             45

 SN-37PB            183          49             44

二、 焊膏

使用普通焊膏63/37或無鉛焊膏要一定根據焊膏供應商提供的溫度曲線設定各溫區溫度、運輸速度。


第六章 規格

一、      

煌牌公司回流焊機的命名規則:

    SK/RF □□ □□  □ –

                                1位字母:A 進口溫控表+網帶

                                           B 進口溫控表+網帶+導軌

                                           C 工控機+網帶

                                           E 工控機+網帶+導軌

                               上溫區數量

                               下溫區數量

                                煌牌公司回流焊機

若無特殊說明,則表示普通上蓋全熱風、工控機控制,默認網帶寬度350MM。

SKRF0606型無鉛帶電腦回流焊機

一、機型說明:

  該機型為熱風循環型熱風回流焊接系統,共分為六段,六個或12個溫度控制區,共十二組發熱系統,四個快速預熱區,兩個回流焊接區,六個慢速干燥區,所有溫區都采用普通對流傳遞加熱,通過加熱爐體內空氣,由熱空氣將熱量傳遞給PCB,PADS位同元器件,加熱比較緩和,同時對不同形狀的元器件都可達到均勻加熱的目的,為元器件的回流焊接提供平穩的熱量。由于沒有使用紅外線發熱器,極大控制了紅外線對元器件的穿透性和屏蔽效應等.極大提高機器對PCB的選擇范圍。

二、機體外形:

外形尺寸: L3800×W960×H1400mm.

   機器重量:APPRO.600kg

三、運輸系統:

   傳送方式:網帶式

  網帶寬度:400mm

   網帶高度:880±20mm

PCB最大寬度:400mm

PCB最大厚度:20 mm

  過機時間:4--8分鐘

速度調節:變頻控制

實際線速度:200--1330mm

運輸方向:左→右(右→左可?。?

四、控制部分參數

電源:5線3相380V 50/60Hz

啟動功率:28kw

工作功率:8kw

升溫時間:約15分鐘

溫度控制方式:全電腦+PLC集中控制

溫度控制精度:±1o

PCB板溫度分布偏差:±2o

溫度調節范圍:室溫--400℃

異常報警:聲光報警(恒溫后超高溫或超低溫報警)

五、加熱部分參數

加熱區數量:上6下6

加熱區長度:2500mm

加熱方式:獨立小循環全熱風

冷卻區數量:1

冷卻方式:變頻風冷

六、設備安裝要求

電源:5線3相380V 50/60Hz

五、功能區描述:

  上一/下一溫區:預熱區,     全電腦數字式溫控,2.5kw

  上二/下二溫區:第二預熱區,     全電腦數字式溫控,2kw

  上三/下三溫區:第三預熱區,     全電腦數字式溫控,2kw

上四/下四溫區:第一干燥區,   全電腦數字式溫控,2kw

上五/下五溫區:第二干燥區,     全電腦數字式溫控,2.5kw

上六/下六溫區: 主焊接區,         全電腦數字式溫控,  3KW

第七章  維修、保養及故障分析排除


一、注意事項

1、機體必須可靠接地

2、專人負責操作

3、傳動鏈條7天加一次高溫潤滑油

4、紅燈亮時,停止工作

5、請勿將易燃、易爆炸的危險物品靠近本回流焊機

6、請勿將手、身體伸入回流焊機內(機器工作時)

7、請勿隨意更改變頻器或溫控表參數

8、請勿將異物在網上傳輸

9、機器軸承加高溫潤滑脂每月一次

10、請務必遵照說明書使用

二、日常保養

1、保持電氣線路清潔

2、檢查風機軸套是否松動

3、檢查風機傳動是否靈活

4、檢查風機及傳動馬達是否有異響

5、檢查進出氣孔是否有異物堵住

6、檢查傳輸網帶是否太松

7、檢查電箱電器是否有異響

8、檢查傳輸部分是否有松動及異響

開機前要檢查機器的工作電壓是否在安全范圍內或是否穩定,以保證機器各部件可正常安全工作.同時檢查核對開機時與上一次關機時的各種設置參數是否一致.關機時不可讓運輸帶停止于還處于高溫時的機器內,以免運輸帶在高溫下老化加快,最好讓機體內溫度降下后再停止運輸帶.

  一般機器每天工作時,由于室內環境要求,每天上下前都需清洗機器外殼,以及出風口的殘作物.以保持機器外觀整潔同工作順通.

9、傳送帶:

A潤滑驅動滾鏈,每二個月用浸泡高溫滑油(二硫化鉬)涂沫,

B當隨動滾(在裝置外)辦法維持傳送帶的張緊度,張緊滑軌上要保持清潔無塵.或兩滾平行性調整需要時,調整露在隨動滾附近的頂絲.

10、馬達:

  機器馬達長期在高溫下高速運轉,須每周不少于兩次向其軸輪添加高溫滑油,以保持其運轉暢通.

11、風扇:

  機內風扇運轉時攪動機內空氣流動,同時,將機內各種殘作物粘著在扇頁及電機上,要求及時清洗,以免少成多造成短路或燒壞風扇.

12、地線:

  機器使用三相四線制時,實際必須增加一條地線將機器同大地連接起來.開機前須檢查地線是否接通.(三相五線制則更好)

二、常見故障

1、紅燈亮時:

(1)蜂鳴器長鳴不停,請檢查控制蜂鳴器時間繼電器是否工作;

(2)請檢查控制熱電偶有無開路;

(3)請檢查控制段主電路SSR是否損壞

2、啟不動時:

(1)請檢查市電源是否斷電;

(2)請檢查控制電源是否斷電;

(3)請檢查急??厥欠窀次?。

3、輸送網帶停止不動時

(1)請檢查輸送變頻器是否有電源;

(2)請檢查變頻器是否通迅有問題;

(3)請檢查輸送電機是否運轉;

(4)請檢查輸送鏈條是否斷開;

(5)請檢查輸送網帶是否有異物卡住。

4、不加溫

(1)請檢查運風、傳動開關是否開啟;

(2)加溫開關是否開啟;

(3)控制SSR單極開關是否合上;

(4)SSR是否損壞。


[打印本頁]  [關閉窗口]